Leiterplattenbestückung - vom Prototyp bis zur Serie
SMD Fertigung
SMD Fertigung
THT Fertigung
Selektivloetanlage
SMD Fertigung
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THT Fertigung
Selektivloetanlage
Im Fertigungszentrum der straschu Industrie-Elektronik werden elektronische und mechatronische Baugruppen, Geräte und Systeme mit Hilfe modernster Technologien und Fertigungsverfahren produziert. Die Bestückung der Leiterplatte vom Prototyp bis zur Serie in
Through Hole Technology (THT)
Surface Mounted Technology (SMT) mit kleinsten Bauteilen wie 01005 bis hin zu großen komplexen Bauformen erfolgt in unterschiedlichen Fertigungsbereichen. Bauelemente mit einem Pitch von 0,4 mm werden ebenso zuverlässig bestückt, wie hochpolige Micro-BGAs oder Bauformen mit verdeckten flächigen Lötanschlüssen (QFN, LCC, etc.).
Übersicht der Fertigungsbereiche
Manuelle Fertigung
Prototypen- und Kleinserienfertigung
Automatisierte Fertigung
Sie benötigen einen Wechsel von Bauteilen auf Ihrer Baugruppe? Kein Problem nutzen Sie unseren BGA Rework Service
Und falls Ihr Einsatzbereich absolut rückstandsfreie bestückte Baugruppen fordert, können die Baugruppen einer zusätzlichen schonenden Reinigung unterzogen werden.
Baugruppenreinigung
Zur Absicherung Ihrer hohen Qualitätsanforderungen bieten wir die optionale Dienstleistung First Article Inspection (FAI)
Ihr Mehrwert
Vermeidung zeit- und kostenaufwändiger Korrekturen durch enge Abstimmung zwischen Entwicklung, Arbeitsvorbereitung, Materialbeschaffung und Produktion. Optimale Lötergebnisse vor allem bei komplexen Bauteilen durch Nutzung des Know-hows aus straschu-eigener Leiterplatten- und Schablonenfertigung. Inhalte suchen EMV-Labor Entwicklungsbegleitende EMV-Messungen nach Kundenvorgaben.